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1.硅片材料

集成电路的原始材料是单晶硅，纯度要求达到小数点后9个9，还有其他的物理电气性能。我国的硅片，已可应用在纯要求较低点的产业，如太阳能光伏等，但和美日韩台还是有明显差距。第三代半导体碳化硅氮化镓的外延片等也是同样问题。基础材料科学基础太差，硅片等原材料的提纯、配方、工艺、装备都较落后，光刻胶、框架、靶材、封装基板、特种气体等耗材情况类似。所以目前日韩台的这些产品最大的买家是中国大陆，他们能希望脱钩吗？现在中国在加强这方面的力度，国产替代的种类和市场比例也越来越高了。

2.Ip设计

集成电路的Ip设计部分了，我国在存储、功率器件等与国外先进国家差距不大。我投资的萨科微slkor半导体公司当年投资碳化硅功率器件时就做过调研。但在模拟芯片、汽车用IGBT芯片、高端的FPGA芯片、传感器等差距明显。他们也了建设防火墙开挖了护城河，如高通在通信行业的专利池布局、ARM的ip核生态渗透、三星、Intel的IDH模式上下游打通的全产业链通吃等，都不容易突破。可喜的是我们大陆这几年涌现出2000多家ic设计fabless公司，在良好的半导体发展环境下，假以时日量变会质变，我们可以看到中国的优秀ic设计公司纷纷出现。补充讲一下集成电路ip设计工具EDA软件，现在世界主流的EDA基本都是美资控制，synopsys新思科技、cadence铿腾电子，menter明导国际排名前三，市场占有率约80％，我们国产EDA仅占了市场份额的5％左右。国内的资本市场非常给力，清华系杨晓东、李延锋领衔的的华大九天、概伦电子都在筹备IPO了。奥卡思微、芯禾的努力也要逐渐变现。目前ARM的ip核在中国卖授权最多，高通在中国收专利费收到手软，全世界的汽车生产在中国大陆，英飞凌汽车级的igbt和cree的碳化硅mos管最大客户在中国，他们舍得脱钩吗？

我们萨科微slkor功率器件的ip以前是在韩国的延世大学，随着国内的ip设计的人才成长和生态链的成熟，现在也在国内成立的研发团队，现在发展的不错。新开发的霍尔开关元件等产品，在蓝牙耳机电子游戏产品上面热卖。

3. 晶圆加工foundry

晶圆加工环节，国际上目前掌握了最先进制程工艺的foundry厂是台积电、英特尔、三星等几家公司，都可达到了5纳米左右，而且还在不断地逼近摩尔定律的极限，我国最先进的中芯国际可以量产14纳米的产品，当然也在全力追赶中。为他们提供设备的光刻机的荷兰ASML公司，掌握了EUV方向最尖端的技术和工艺，已经在研发2纳米的光刻机了。我国研制光刻机最先进的长春光机所，技术距离他们的还落后较多，这一块是我们的痛点。但是，就算美国人对我们断供，除开个别的高精尖领域，大多数的产品用28纳米的工艺和设备也可以满足。我们的产品最多体积大一点、外观笨一点、功耗大一点、升级迭代慢一点，我国的半导体产业链内循环已经基本跑通了。在2020年在美国禁止为华为代工的前三个月，台积电一直在加班加点华为干活，收益创造了历史新高，大家对脱钩这事还在用脚投票。

4. 封装检测

   相对于前面提到的半导体材料、ip设计、晶圆加工等来说，封测技术含量相对较低，所以在中国也发展最快。国内规模第一的长电科技，已经进入世界前三，通富微电、天水华天进入前十，还继续保持了强劲的增长势头，在长三角珠三角还分布了挺多的小封测厂，生态优势明显。