SWIR远心镜头
- 品牌： MV
- 型号： SWIR Telecentric
再好的短波红外相机，也需要搭配SWIR短波红外镜头才能体现它的价值。
SWIR于其他波长探测而言，既具有类似可见光反射式成像可分辨细节的能力，又具有不可见光探测能力，具有鲜明的成像优势，可广泛应用于众多领域。
此为可见光成像
此为SWIR成像
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产品特点 |
Product Features |
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★适用于800-1700nm波长的短波红外摄像机，能够在整个变焦范围内提供清晰且干净的图像。 |
★ Suitable for short wave infrared cameras with wavelengths of 800-1700nm, capable of providing clear and clean images throughout the entire zoom range. |
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★兼容1"芯片，C接口，高达300万像素，5µm像素大小的传感器。8毫米至50毫米多焦距可选。 |
★Compatible with 1" chips, C interface, up to 3 million pixels, sensor with a size of 5µm. Multiple focal lengths from 8mm to 50mm are available |
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镜头型号 Lens Model |
倍率 Magnification |
靶面 Sensor Size |
波段 Wavelength |
畸变 Distortion |
像素 Pixel |
接口 Interface |
备注 Remarks |
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SWR05X-110C |
0.5 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
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SWR05X-110TC |
0.5 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR1X-110C |
1 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR1X-110TC |
1 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR1.5X-110C |
1.5 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR1.5X-110TC |
1.5 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
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SWR2X-110C |
2 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR2X-110TC |
2 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
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SWR4X-110C |
4 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR4X-110TC |
4 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR10X-110C |
10 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
|
SWR10X-110TC |
10 |
2/3" |
900-1700nm |
<0.5% |
300万 |
C |
半导体、芯片行业专用 |
